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厚銅板的銅厚最厚可以做到多厚？

2017-12-16

博運(yùn)發(fā)科技，最厚可以做到8盎司。但是考慮側(cè)蝕因素，銅厚超過3盎司就要特別注意內(nèi)層的線寬線距了。以下數(shù)據(jù)為極限數(shù)據(jù)，各位大神在具體設(shè)計時要超過以下數(shù)據(jù)，如有問題，第一時間跟我司技術(shù)人員溝通....

什么是無鹵素板？該板材常用有哪些型號？

2017-12-14

鹵素，指化學(xué)元素周期表中的鹵族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前，阻燃性基材，F(xiàn)R4、CEM-3等， 阻燃劑多為溴化環(huán)氧樹脂。照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)：氯(C...

什么是剛撓板？做此類板子需注意哪些問題？

2017-12-14

剛撓板，就是我們常說的軟硬結(jié)合板。軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性， 因此它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域， 對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少...

什么是鎳鈀金工藝？該工藝有什么優(yōu)點(diǎn)？

2017-12-14

鎳鈀金，就是在鎳層和金層之間沉上一層鈀，能防止鎳和金之間的相互遷移，不會出現(xiàn)黑pad . 具有打線接合能力，焊點(diǎn)可靠度好，能耐多次回流焊和有優(yōu)良耐儲時間等，能夠?qū)?yīng)和滿足多種不同組裝的要求。 ...

什么是盲孔？什么是埋孔？

2017-12-14

盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用，應(yīng)運(yùn)而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注...

什么是PCB樹脂塞孔？為什么要采用樹脂塞孔？

2017-12-14

PCB使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件，因為傳統(tǒng)BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導(dǎo)致VIA 走不出去時，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔...

什么是盤中孔？盤中孔塞孔工藝該如何控制？

2017-12-14

簡而言之，PCB上的壓在焊盤上的孔都可以稱之為盤中孔。一般來說盤中孔的直徑不能大于0.5mm，否則貼片時錫膏會流入孔中， 或者助焊劑流入孔中加熱過程中產(chǎn)生氣體，導(dǎo)致器件與焊盤的連接強(qiáng)度不夠 出現(xiàn)...

什么是BGA？BGA焊盤設(shè)計的一般規(guī)則是什么？

2017-12-15

什么是BGA： BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少。 ②功能加大，引腳數(shù)目增多。 ③PCB板溶...

什么是高tg線路板？使用高tg線路板有什么優(yōu)點(diǎn)？

2017-12-15

高Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時,基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說, Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下...

什么是HDI板？HDI板中的一階，二階是怎么定義的？

2017-12-16

HDI：high Density interconnection的簡稱，高密度互連，非機(jī)械鉆孔，微盲孔孔環(huán)在6mil以下，內(nèi)外層層間布線線寬/ 線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增...

什么是阻抗板？線路板的阻抗與什么因素相關(guān)？

2017-12-16

簡而言之：阻抗線路板，指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在一高頻信號之下，某一線路層對其參考層， 其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制...

制作PCB板中有哪些特殊工藝的孔？

2017-12-16

1.沉頭孔 --- 最外/最大孔徑處的孔壁與最小孔處的孔壁的過渡部分是與pcb表面平行的，連接大小孔部分是平面，不是斜面。 大小孔連接部分是斜面，不是平面。注意有角度(0-180度)的控制 ...